回流焊中元件立碑的防止

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摘要 SMT的发展导致我们面临更多的问题，和更多的挑战，尤其元件尺寸越来越小，体积越来越轻，重量也更低，从而给生产工艺带来更多问题，如：立碑（Tombstone）效应就是最常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。

作者罗松刘礼兵

出处《现代表面贴装资讯》 2005年第4期50-51,共2页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词 SMT Tombstone REFLOW SOLDERING 回流焊元件生产工艺焊接过程 SMT

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现代表面贴装资讯

2005年第4期

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