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回流焊中元件立碑的防止
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摘要
SMT的发展导致我们面临更多的问题,和更多的挑战,尤其元件尺寸越来越小,体积越来越轻,重量也更低,从而给生产工艺带来更多问题,如:立碑(Tombstone)效应就是最常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。
作者
罗松
刘礼兵
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第4期50-51,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
SMT
Tombstone
REFLOW
SOLDERING
回流焊
元件
生产工艺
焊接过程
SMT
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN949.7 [电子电信—信号与信息处理]
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现代表面贴装资讯
2005年 第4期
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