期刊文献+

白蓉生谈无铅化引起“三变化”与“三提高”

下载PDF
导出
摘要 台湾印制电路行业协会(TPCA)顾问白蓉生最近谈到:无铅化是目前PCB业最热点的话题。对PCB业和电子元器件的组装业来讲,无铅化开展好像遭遇一场“灾难”。我在这次CPCA研讨会的演讲,是这样讲的:“无铅焊接在政治压力与商业利益交织下,目前已成为势不可挡必将来到业界的大革命。
出处 《电子电路与贴装》 2005年第4期69-69,共1页 Electronics Circuit & SMT
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部