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白蓉生谈无铅化引起“三变化”与“三提高”
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摘要
台湾印制电路行业协会(TPCA)顾问白蓉生最近谈到:无铅化是目前PCB业最热点的话题。对PCB业和电子元器件的组装业来讲,无铅化开展好像遭遇一场“灾难”。我在这次CPCA研讨会的演讲,是这样讲的:“无铅焊接在政治压力与商业利益交织下,目前已成为势不可挡必将来到业界的大革命。
出处
《电子电路与贴装》
2005年第4期69-69,共1页
Electronics Circuit & SMT
关键词
无铅化
PCB业
电子元器件
行业协会
印制电路
CPCA
商业利益
无铅焊接
交织
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
U473.11 [机械工程—车辆工程]
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电子电路与贴装
2005年 第4期
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