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全球最小蓝牙通讯模块

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摘要 香港中文大学电子工程系研究小组成功开发出全球最小的蓝牙模块。该研究小组将“蓝牙”通讯的数码晶片与周边的无源射频线路和天线等整套系统,全部集成在一块12mm×12mm×1mm的低温共烧陶瓷(LTCC)基板上.比目前市场上的同类产品缩小了近一半。
出处 《军民两用技术与产品》 2005年第8期24-24,共1页 Dual Use Technologies & Products
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