影响焊膏印刷质量的因素及改进方法被引量：5

The Factors of the Influence Upon Quality of Soldering Paste Print and the Methods of Improvement

下载PDF

导出

摘要焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章对焊膏印刷中影响质量的诸多因素进行了分析,并提出部分纠正措施和建议。

作者石宏伟

机构地区江阴职业技术学院电子信息工程系

出处《成都航空职业技术学院学报》 2005年第3期55-57,共3页 Journal of Chengdu Aeronautic Polytechnic

关键词焊膏印刷质量提高方法

分类号 TS805 [轻工技术与工程]

引文网络
相关文献

参考文献5

1陈晔昕.浅谈如何提高焊膏印刷的质量[J].印制电路信息,2004,12(10):58-59. 被引量：1
2刘成文,宋振宇.表面贴装技术用焊膏及印刷技术[J].电子工艺技术,2003,24(4):147-151. 被引量：13
3鲜飞.焊膏印刷中影响质量的因素[J].电子产品与技术,2004(7):64-67. 被引量：2
4杨晓渝.提高焊膏印刷质量的工艺改进[J].微电子学,2003,33(5):419-421. 被引量：4
5周瑞山.SMT工艺材料,1999.

二级参考文献7

1周仲献.译表面安装技术[M].北京：航空航天工业部航天插件专业技术中心,1992..
2王卫平.电子工艺基础[M].北京：电子工业出版社,1999..
3周瑞山吴经玲.SMT工艺材料[M].四川省电子学会SMT专委会,1999..
4周瑞山吴经玲.SMT工艺材料[Z].四川省电子学会SMT专委会,1999..
5宣大荣韦文兰王德贵.表砸组装技术[M].北京:电子工业出版社,1994..
6夏建亭.锡膏印刷中的几个注意问题[J].电子工艺技术,1997,18(6):234-236. 被引量：4
7刘大喜.焊膏印刷中影响质量的因素[J].电子工艺技术,1998,19(4):132-135. 被引量：7

共引文献16

1史建卫,何鹏,钱乙余,袁和平.焊膏工艺性要求及性能检测方法[J].电子工业专用设备,2004,33(12):19-25. 被引量：18
2王文波,石星耀.表面贴装生产工艺过程及分析[J].电子工艺技术,2005,26(4):222-224. 被引量：11
3陈寿才,陶炎焱.SMT生产的质量与可靠性[J].电子质量,2006(5):36-38. 被引量：2
4史建卫,何鹏,钱乙余,袁和平.焊膏印刷技术及无铅化对其的影响[J].电子工业专用设备,2006,35(12):29-38. 被引量：7
5黄迎红,华林.电子组装用焊锡粉雾化制备技术现状与发展[J].电子工艺技术,2007,28(2):63-66. 被引量：2
6韩满林,彭琛.无铅技术与焊膏选择[J].丝网印刷,2007(11):7-12. 被引量：1
7李涛,赵麦群,薛静,赵阳.松香树脂对SnAgCu焊膏性能的影响[J].电子工艺技术,2009,30(1):12-15. 被引量：9
8陈亮,田丹碧,陈松.应用SMT技术制作电路板[J].丝网印刷,2009(9):13-14. 被引量：1
9朱桂兵.提高焊膏印刷生产效率的创新思考[J].丝网印刷,2010(7):6-9.
10谢再晋.高校SMT实验室焊膏测试的探索[J].焊接技术,2010,39(8):42-45. 被引量：6

同被引文献21

1祁波,朱笑鶤,陈兆轶,王家楫.无铅BGA封装可靠性的跌落试验及焊接界面微区分析[J].复旦学报（自然科学版）,2006,45(6):694-701. 被引量：7
2姚立新,张武学,连军莉.AOI系统在PCB中的应用[J].电子工业专用设备,2004,33(5):25-28. 被引量：28
3AndreasMuehlbauer UmutTosun.清洗[J].电子工艺技术,2004,25(4):183-183. 被引量：13
4祝长青.AOI在研究所型SMT生产线上的一机两用实践[J].电子工艺技术,2005,26(3):147-149. 被引量：4
5罗兵,章云.SMT焊膏印刷质量自动光学检测[J].电子质量,2005(12):30-32. 被引量：13
6金兴建,苗瑞.焊膏印刷工艺参数的选择与优化[J].印制电路信息,2006,14(4):56-59. 被引量：4
7Tian Y, Yan C C, Lai J K L, et al. The effect of solder paste viscosity on porosity and mechanical properties of surface mount solder joints [J]. IEEE Trans Compon Pack Manuf Technol, 1997, 20(2): 146-- 151.
8JIS Z 3198--5, Test methods for lead-free solders. Parts 5. methods for tensile tests and shear tests on solder joints [S].
9李国伟,雷永平,夏志东,史耀武,徐冬霞.无铅焊膏用助焊剂的制备与研究[J].电子元件与材料,2007,26(8):24-27. 被引量：15
10周德俭.表面组装工艺技术[M].北京:国防工业出版社,2006.

引证文献5

1季秀霞,章云,曾歆懿.SMT焊膏印刷质量AOI技术的研究[J].自动化技术与应用,2007,26(4):114-117. 被引量：4
2李国伟,雷永平,夏志东,史耀武,周永馨.无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响[J].电子元件与材料,2008,27(5):65-67. 被引量：2
3徐向荣.焊锡珠产生原因及改进方法[J].苏州大学学报（工科版）,2010,30(4):66-69. 被引量：1
4陈华林.电子元器件组装工艺质量的改进方法探析[J].硅谷,2014,7(16):141-142. 被引量：3
5戴建华.SMT生产工艺中产生锡珠的原因分析及防控措施[J].精密制造与自动化,2014(3):51-55. 被引量：2

二级引证文献12

1张洪飞.电子元器件表面组装工艺质量改进的分析[J].军民两用技术与产品,2018,0(4):148-148.
2朱桂兵.焊膏印刷检测技术[J].丝网印刷,2010(2):11-14. 被引量：1
3郑家春,杨晓军,雷永平,夏志东,郭福.复配表面活性剂对无铅助焊剂润湿性能影响的研究[J].电焊机,2011,41(7):79-84. 被引量：4
4戴建华.SMT生产工艺中产生锡珠的原因分析及防控措施[J].精密制造与自动化,2014(3):51-55. 被引量：2
5李新满.电子焊接制程产生“锡珠”的原因及防控措施分析[J].无线互联科技,2016,13(21):79-80. 被引量：2
6唐永泉.对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究[J].信息通信,2017,30(3):276-277. 被引量：6
7王双记.焊膏印刷机制造数据处理软件的设计与实现[J].计算技术与自动化,2018,37(4):128-132.
8张洁.电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[J].职业,2019,0(31):114-115. 被引量：1
9董东,李慧,李阳阳,王辉,潘玉华,叶永贵,王强.数模复合印制电路微波组件焊接工艺研究[J].电子工艺技术,2020,41(4):190-192. 被引量：1
10许剑,孙贤文,柳开郎.AOI检测技术应用及在印刷式OLED发展方向[J].科技风,2020(35):7-8. 被引量：2

1米强.一种光电边位控制的控制精度提高方法[J].现代电子技术,1992,16(1):31-34.
2褚海峰.浅谈如何提高报纸图片印刷质量[J].工业设计,2012,0(A02):13-13.
3刘红莉.承印物对色彩测量的影响[J].印刷质量与标准化,2009(2):43-46.
4隋涌.网页文字设计的可阅读性提高方法探析[J].装饰,2010(6):78-79. 被引量：2
5朱桂兵.焊膏印刷设备的可靠性研究[J].丝网印刷,2007(3):33-36.
6朱桂兵.焊膏印刷检测技术[J].丝网印刷,2010(2):11-14. 被引量：1
7谭俊峤.对“印后多样、自动化”的理解[J].印刷技术,1999(6):3-3.
8林小琦.书刊边侧“三层糕”现象的原因分析和控制[J].福建轻纺,1999(12):8-12.
9姚军财,申静.一种基于人眼视觉特性的解压缩图像质量提高方法[J].包装工程,2015,36(21):95-101.
10张立民.浅谈折手问题[J].今日印刷,2007(2):51-51.

成都航空职业技术学院学报

2005年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

影响焊膏印刷质量的因素及改进方法被引量：5

参考文献5

二级参考文献7

共引文献16

同被引文献21

引证文献5

二级引证文献12

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

影响焊膏印刷质量的因素及改进方法 被引量：5

参考文献5

二级参考文献7

共引文献16

同被引文献21

引证文献5

二级引证文献12

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

影响焊膏印刷质量的因素及改进方法被引量：5