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设计与成本影响下的软板生产

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摘要 前言:软板从甚少量、高单价,与尖端技术的昔日,演进到了目前低成本的大量生产与广泛应用。然而单纯就技术观点而言,软板本身及其下游组装均已发展到了相当复杂的境界。设计者必须在事先就要对影响成品的各种因素有所认知,以避免对成本与量产制造之方便性(Manufacturability)以及功能性(Functionality)等方面造成困难。
作者 白蓉生
机构地区 TPCA技术顾问
出处 《印制电路资讯》 2005年第5期15-18,共4页 Printed Circuit Board Information
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