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基板材料
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职称材料
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摘要
铜陵扩建覆铜板项目强化产业链,广东佛冈打造印刷线路板大型产业链,环氧印刷线路板促变世界铜业,Hitachi Chemical将提高铜箔基板售价,联茂电子致力大陆业务发展,石油紧缺影响覆铜板——CCL的生产,麦德美收购Autotpe公司,增强其材料供应竞争能力,河南焦作:建年产60万张环氧覆铜板项目。
出处
《印制电路资讯》
2005年第5期26-29,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
基板材料
环氧覆铜板
HITACHI
印刷线路板
业务发展
pe公司
竞争能力
材料供应
产业链
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F832.33 [经济管理—金融学]
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.覆铜板资讯,2016,0(2):14-14.
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.印制电路资讯,2005(6):49-49.
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印制电路资讯
2005年 第5期
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