顺应高集成度发展趋势,SoC和SiP各显神通被引量：1

SoC and SiP: Meeting the Same Challenges Through Different Approaches

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摘要高集成度提高芯片性能,降低功耗,缩短产品设计时间,在激烈的市场竞争中赢得主动,同时可以使系统设计更加容易,而且可以减少外围器件数量,降低总体物料成本。无论以SoC、SiP或MCP,还是所谓的PSoC,电子产品制造商需要根据自身的需要来选择合适的方案。

作者艾习

出处《电子产品世界》 2005年第09B期57-59,63,共4页 Electronic Engineering & Product World

关键词半导体市场集成度芯片产品设计电子制造业

同被引文献5

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电子产品世界

2005年第09B期

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