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瓷砖粘结新材料、新工艺——VINNAPAS改性瓷砖胶粘剂及其薄层法工艺 被引量:2

New material and new process for ceramic tile binding-- VINNAPAS modified ceramic tile bonder and its thin layer mode process
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作者 张明良
出处 《中国建材》 北大核心 2005年第9期74-77,共4页 China Building Materials
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