大力发展我国半导体封装业
出处
《电子工业专用设备》
2005年第9期1-3,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
-
1于燮康.提升我国半导体封装业发展的动能及方略[J].电子与封装,2005,5(6):1-7. 被引量：2
-
2李琳.创新引领 勇攀高峰——走进讯芯电子科技(中山)有限公司[J].中国高新区,2014(5):63-65.
-
3ASM先进太平洋(香港)有限公司.积极参与到国家02专项实践中——机遇与挑战[J].电子工业专用设备,2014,43(3):69-69.
-
4加强与IC产业的合作[J].中国集成电路,2002,0(3):23-23.
-
5陈舢.快速发展的中国集成电路产业[J].中国电信建设,2003,15(3):28-32.
-
6莫大康.台湾地区DRAM业的赌局[J].半导体行业,2006(6):34-35.
-
7于燮康.提升我国半导体封装业发展的动能及方略[J].电子工业专用设备,2005,34(F03):57-62.
-
8彭慈华.超越EMC同质化 创新服务人性化[J].集成电路应用,2004,21(9):84-84.
-
9《电路板会刊》第27期[J].印制电路资讯,2005(4):98-98.
-
10王小康.抓住机遇 推进我国集成电路产业进一步发展[J].环渤海经济瞭望,2003,17(12):42-46.
;
