今年晶圆代工市场仅增1%
出处
《电子工业专用设备》
2005年第9期41-41,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
-
1晶圆代工版图渐变，中国大陆地位续升[J].集成电路应用,2005,22(9):18-18.
-
2章从福.晶圆代工市场强势上扬,半导体繁荣期又将来临[J].半导体信息,2007,0(1):6-6.
-
3全球晶圆代工市场迅猛增长[J].半导体行业,2007(5):25-27.
-
4章从福.2010年中国将在全球晶圆代工市场占据17%份额[J].半导体信息,2006,0(4):10-10.
-
5晶圆代工市场2004年增长40%[J].电子产品世界,2004,11(02B):9-9.
-
6亚晶圆代工市场2004年成长41％,2005年成长37％[J].集成电路应用,2004,21(7):29-30.
-
72004年晶圆代工厂销售预计增长35%[J].今日电子,2004(2):56-56.
-
8翁寿松.加速发展Foundry是我国实现IC强国的一条重要途径[J].集成电路应用,2003,20(7):24-27. 被引量：1
-
9PC业或迎来2001年以来首次下滑[J].销售与管理,2009(3):12-12.
-
10李珂.全球及中国晶圆代工市场分析及预测[J].中国集成电路,2007,16(8):62-64.
;
