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未来汽车用的电子元件

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摘要三维电路载体(3D—MID)为制作电气和电子元件开辟了新的途径.1989年以来,在德国的BMW公司进行着三维MID(注塑互连器件)革新工艺的预研工作.其中一个项目就是汽车车门把手载体.在考虑到各种选择可能性的基础上。

作者大舟

出处《光机电信息》 1996年第6期32-33,共2页 OME Information

关键词汽车电子元件三维电路

分类号 U463.6 [机械工程—车辆工程]

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光机电信息

1996年第6期

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