产品博览

IR推出1200V和600V高速栅极驱动集成电路系列；Carmicro推出0．4mm间距芯片级封装的EMI滤波器；Raychem电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝；ST率先采用90nm工艺技术生产的128Mb NAND闪存；Spansion公司展示基于90nm MirrorBit^TM技术的高容量闪存解决方案；DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量；瑞萨科技与NTT DoCoMo共同开发的双模移动电话单芯片LSI样品开始出货；IDT购买8块Agilent BIST Assist卡升级Agilent 93；Stackpole新推低损耗小尺寸的功率扼流圈；泰克针对实时频谱分析仪推出RFID测量和分析套件；Sun计划推低端Niagara芯片；安捷伦科技向复旦大学捐赠半导体测试设备进一步巩固战略合作伙伴关。