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低温共烧陶瓷无源集成技术及其应用 被引量：6

Passive Integration Technology and Application of Low Temperature Co-fired Ceramic
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摘要 低温共烧陶瓷技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新元件产业的经济增长点。介绍了目前 LTCC 无源集成技术及其国内外研究动态和应用前景。 The low temperature co-fired ceramics （LTCC） technology developed in recent years is an integrated technology of electric components. It becomes mainstream and trend and economy grow point are discussed. In this paper, passive integration technology of low temperature co-fired ceramic is introduced and main development and applications.
作者 王悦辉 周济 崔学民 沈建红
机构地区 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室
出处 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期83-86,90,共5页 Materials Reports
基金 国家863计划(项目号2003AA32G030) 973计划(项目号2002CB613306)
关键词 低温共烧陶瓷 无源集成 电容器 电阻器 集成技术 应用 无源元件 经济增长点 组件技术 陶瓷技术 low temperature co-fired ceramics passive integration capacitor resistor
分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN6 [电子电信—电路与系统]
  • 相关文献

参考文献19

  • 1Barnwell P, Zhang W, Lebowitz J, et al. An investigation of the properties of LTCC materials and compatible conductors for their use in wireless applications. Proc international symposium on microelectronics, IMAPS, Boston, MA, USA,2000. 659
  • 2Jantunen H, Kangasvieri T, Va ha kangas J. Design aspects of microwave components with LTCC technique. J Euro Ceram Soc, 2003,23:2541
  • 3Steve Xunhu Dai, RongFong H, David L. Use of titanate to achieve a temperature-stable low temperature cofired ceramic dielectric for wireless application. J Am Ceram Soc, 2002,85(4):828
  • 4Jun H. Wave guide filter using LTcc. IEEE Proc of APMC 2001. Taipei. Taiwan, R. O. C. 2001,1012
  • 5Sheen J W. LTCC-MLC Deplexer for DCS-1800. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 1999,47(9):1883
  • 6.[EB/OL].www.imst.de,.
  • 7Wang C, Zaki K A. Temperature compensation of combline resonators and filters. Proc IEEE MMT-S International Microwave Symposium Digest, Anaheim, CA, USA, 1999, 3:1041
  • 8Berry C, Parlow D, Vasilow T,et al. A design of experiment for a tape casting process. Proc International Symposium on Microelectronics, IMAPS, Boston, MA, USA, 1999. 150
  • 9Thust H, Drüe K H, Müller J, et al. Coupling behavior between transmission lines with meshed ground planes in LTCCMCMs. Microwave J, 1998,41(11): 70
  • 10Heli Jantunen, Fisto Rautioaho, Antti Vnsimki, et al. Compositions of MgTiO3-CaTiO3 ceramics with two borosilicate glasses for LTCC technolgy. J Am Ceram Soc, 2000, 83(11):2331

同被引文献47

引证文献6

二级引证文献7

材料导报
2005年 第9期

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