全国电子陶瓷器件无铅化学术研讨会圆满结束

下载PDF

导出

摘要 8月16日至19日，中国电子元件行业协会电子陶瓷及器件分会在浙江省嘉兴市召开了全国电子陶瓷器件无铅化学术研讨会。来自全国各地的主要研究器件无铅化工作的大专院校、科研院所、生产企业的专家教授和工程技术人员等60余人参加了会议。就无铅化研究和攻关作了专题报告，展开热烈讨论。会议由嘉成电子股份有限公司张火荣总工程师主持。

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第10期7-7,共1页 Electronic Components And Materials

关键词电子陶瓷器件学术研讨会无铅化工程技术人员股份有限公司行业协会电子元件大专院校科研院所

分类号 F272.92 [经济管理—企业管理] TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]

引文网络
相关文献

1沈鸿才.国外电子陶瓷的发展及应用[J].电子材料（机电部）,1995(4):1-11.
2白云川.电子无铅化是企业发展的通行证[J].中国制造业信息化（应用版）,2006(11):28-28.
3电陶分会召开五届四次理事扩大会[J].压电与声光,2008,30(6):768-768.
4陆士强,贾连娣.成型密度对PTCR性能影响的研究[J].上海微电子技术和应用,1997(1):7-10.
5汉高集团举办有关RoHS及WEEE研讨会[J].现代表面贴装资讯,2005,4(4):77-77.
6汉高集团在英国成功合作举办无铅研讨会[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(4):23-23.
7中国电子元件行业协会成立二十周年纪念大会在京召开[J].中国电子商情,2008(12):67-67.
8杨智聪.“美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行[J].现代表面贴装资讯,2005,4(6):6-7.
9有色科技成果鉴定会召开[J].炭素技术,2004,23(6):43-43.
10中国首条5代液晶玻璃基板生产线建成[J].新材料产业,2008(12):74-74.

电子元件与材料

2005年第10期

浏览历史

内容加载中请稍等...

全国电子陶瓷器件无铅化学术研讨会圆满结束

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史