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圆片键合工艺研究

Research of Technique for Wafer Bonding
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摘要 将圆片键合的各种工艺分为3类:场助直接键合、表面活性键合、借助中介层键合.并对其适用环境和优缺点进行了分析,为圆片级键合的设计和应用提供思路. The technique of wafer bonding is classified into three kinds： field-aided bonding, surface activated bonding, and intermediate layers bonding. Their advantages and disadvantages are discussed and the applications are presented.
作者 聂磊 史铁林 廖广兰 钟飞
机构地区 华中科技大学微系统中心 湖北工业大学机械工程学院
出处 《湖北工业大学学报》 2005年第5期72-74,共3页 Journal of Hubei University of Technology
基金 国家重点基础研究发展计划(973计划)(2003CB716207) 国家自然科学基金青年基金项目(50405033)
关键词 圆片 键合 工艺 wafer bonding technology
分类号 TN409 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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参考文献7

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共引文献15

湖北工业大学学报
2005年 第5期

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