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低端整合主板——顶星TM-P5S661G
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摘要
有消息称,Intel即将停产基于LGA775平台的i915PL/915GL低端芯片组,因此将会为VIA、SiS等厂商带来新的发展契机。对于低端用户来说PCI-E显卡还不是主流,如果想要使用LGA755处理器搭配内置显卡或AGP显卡我们又该如何选择呢?
作者
刘宗宇
出处
《微型计算机》
北大核心
2005年第18期19-19,共1页
MicroComputer
关键词
整合主板
低端
AGP显卡
LGA775
INTEL
芯片组
VIA
SIS
处理器
分类号
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TP368.5 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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微型计算机
2005年 第18期
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