摘要
IBM推出面向拍照手机、数码相机和其他消费产品的CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器．这种基于0．18微米制造工艺，内置超薄2．5微米铜堆栈、片上色彩过滤器和显微镜头的CMOS传感器可进一步提高图像质量，其中，铜堆栈厚度比标准铝制造工艺大约薄了30％，满足拍照手机等产品在低光照条件下的拍摄需要．在数码成像领域，CCD（光电荷耦合器件）由于其图片质量较高主宰着传感器市场．与CCD技术相比，CMOS技术具有低能耗、高集成度和低生产成本等优势．
出处
《计算机研究与发展》
EI
CSCD
北大核心
2005年第10期1832-1832,共1页
Journal of Computer Research and Development
