表面安装印制板（SMB）焊接的设计工艺性探讨

本文就表面安装技术（ＳＭＴ）中，从表面安装印制板（ＳＭＢ）的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出了要求出发，简述了再流和波峰焊中影响ＳＭＣ／ＳＭＤ焊接质量和缺陷的各种设计因素，并较详细地阐述了对这两种焊接工艺通用的印制板设计要求，在ＳＭＢ的设计中，对这些因素从设计的角度进行有效地质量控制，才能使ＳＭＢ的焊接缺陷尽量减少，以至达到无缺陷焊接，为实现高可靠和高效率的生产创造前提条件。