摘要
介绍了ＭＣＭ－Ｃ的ＣＡＤ设计方法，以及ＭＣＭ－Ｃ基板的制作与金属化、芯片的测试和老化、芯片互连等工艺。
This paper describes the CAD method for MCM-C,the fabrication and metallization processes of MCM-C substrates, and the technologies for die test,burn-in and interconnection.
出处
《半导体情报》
1996年第4期58-62,共5页
Semiconductor Information
