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化学气相淀积在集成电路制造后段工艺中的应用 被引量：1

Applications of Chemical Vapor Deposition in the Back-End Process of Integrated Circuits Manufacturing
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摘要 介绍了CVD技术的原理和分类。对不同种类的CVD薄膜进行了比较和分析,并主要讨论了 CVD绝缘介质薄膜在后段工艺中的应用。 CVD technique is theoretically and practically introduced. Different CVD thin films are compared and their corresponding applications in the back-end process of IC manufacturing are summarized.
作者 易万兵 涂瑞能 张炳一 吴谨 毛杜立 邹世昌
机构地区 上海宏力半导体制造有限公司
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期35-38,共4页 Semiconductor Technology
关键词 化学气相淀积 集成电路制造 后段工艺 CVD IC manufacturing back-end process
分类号 TN304.052 [电子电信—物理电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献4

  • 1PIERSON H O. Handbook of Chemical Vapor Deposition:Principles, Technology, and Applications[M].New York: Noyes Publications / William Andrew Publishings, 1999.4-5.
  • 2CAMPBELL S A. The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication[M].New York: Oxford University Press, 2001.333-334.
  • 3DOBKIN D M, ZURAW M K. Principles of Chemical Vapor Deposition[M]. Netherlands: Kluwer Academic Publishers, 2003.32-33.
  • 4XIAO H.Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology[M].台湾:台湾培生教育出版股份有限公司,2002.352-353.

同被引文献2

引证文献1

半导体技术
2005年 第11期

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