DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量
出处
《电子与电脑》
2005年第10期52-52,共1页
Compotech
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1DEK推出晶圆凸起和焊球置放解决方案[J].现代表面贴装资讯,2005,4(5):31-31.
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2DEK开发高量产的单一基板处理解决方案[J].电子工业专用设备,2006,35(9):27-27.
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3DEK开发高产出的单一基板处理解决方案[J].电子与电脑,2006(9):67-67.
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4DEK公司推出批量挤压印刷工艺[J].电子测试（新电子）,2004(7):106-106.
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5DEK批量挤压印刷工艺[J].电子产品世界,2004,11(08B):56-56.
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6胡辽林,刘增基.光纤通信的发展现状和若干关键技术[J].电子科技,2004,17(2):3-10. 被引量：17
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7DEK推出批量挤压印刷工艺，提升单一封装的装配性能[J].集成电路应用,2004,21(7):68-68.
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8DEK和PacTech合作推出晶圆凸起解决方案[J].世界产品与技术,2003(8):92-92.
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9DEK单一封装装配性能得到提升网站服务体验亦有升级[J].现代表面贴装资讯,2004,3(4):46-46.
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10得可在SEMICON China2008展示卓越封装技术-W2／2263[J].电子工业专用设备,2008,37(3):75-75.
