晶圆工艺中的两大关键:对位映射vs.自动校平 善用蓝牙及激光CyberOptics推两款传感器

在晶圆的检测上,由于采用X—Y调整机械式需搭配一些辅助外围,维护成本不低,且较容易有检测死角,自动光学检测(AOI)自然成了首选途径。其中,激光由于速度快、穿透力强且涵盖面广,可同时测量多点而不产生变形或留下痕迹,更适合高速测量并检查关键尺寸,而逐渐替代了早期的LED光源检测。激光检测的原理是将激光光束聚焦到晶圆表面,再将光束反射回传感器并于其上收集资料。在光学技术领域表现突出的CyberOptics公司,便是其中佼佼者。