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太原:我国首套集成电路IC引线框架电镀生产线正式投产

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摘要 据山西电视台报道,由中国电子科技集团、太原第二研究所研制的我国首套集成电路IC引线框架电镀生产线日前正式投产,这是我国集成电路产业设备领域的又一项新的突破。
出处 《表面工程资讯》 2005年第5期8-8,共1页 Information of Surface Engineering
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