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太原:我国首套集成电路IC引线框架电镀生产线正式投产
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摘要
据山西电视台报道,由中国电子科技集团、太原第二研究所研制的我国首套集成电路IC引线框架电镀生产线日前正式投产,这是我国集成电路产业设备领域的又一项新的突破。
出处
《表面工程资讯》
2005年第5期8-8,共1页
Information of Surface Engineering
关键词
集成电路产业
电镀生产线
引线框架
投产
IC
首套
太原
电子科技
电视台
分类号
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F426.63 [经济管理—产业经济]
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