金锡焊料低温焊料焊工艺控制

单片集成电路采用低温焊料焊的封装方式,封装成品率不高,尤其是使用金锡焊料以后,低温烧结不合格率较高,针对这一情况,对生产工艺进行攻关,以解决此问题,力争使封装成品率提高到90%左右。