摘要
本文探讨了电子元器件产品在芯片烧结过程中的质量控制方法及内部目检方法。
This essay has elaborated the quality control method and interior eye-test method of electronic component product in chip agglutination process.
出处
《电子质量》
2005年第10期23-25,共3页
Electronics Quality
关键词
芯片
烧结
热阻
剪切应力
内部目检
Chip
Agglutination
Thermal resistance
Shear stress
Interior eye-test
