300mm硅片技术发展现状与趋势
被引量：11
The Situation and Trends for 300 mm Wafer Process
摘要
综合评述了300mm硅材料在晶体生长、硅片成形、表面质量控制、衬底优化以及表征等方面的研究现状和发展趋势,特别是国内在300mm硅技术研究中所获得的一些成果。
出处
《电子工业专用设备》
2005年第10期1-6,共6页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
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