低馏份对有机硅弹性胶击穿特性的影响

本文研究了低分子馏份对有机硅弹性胶电气性能的影响，认为由于低馏份在固化过程中形成的气隙，使材料的电阻率—温度曲线异常，并且使其起始放电电压下降，气隙的周期性局部放电使材料发生电树枝化损坏，导致耐压特性下降。