期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
芯片版图漂移下的中国机会
下载PDF
职称材料
导出
摘要
乍看上去,你一定会为近年来国内的芯片设计行业喝彩:iSuppli的报告指出,今年全球销售的芯片中,由中国设计或部分设计的产品将占到14.8%,我国也将成为世界第三大芯片设计中心。该机构还预计到2006年,中国将超越日本,成为世界第二大芯片设计中心。
作者
陶俊杰
机构地区
本刊记者
出处
《互联网周刊》
2005年第31期31-33,共3页
China Internet Week
关键词
芯片
中国
漂移
版图
设计行业
设计中心
世界
分类号
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
平板电脑的中国机会[J]
.信息化建设,2010(9):2-2.
2
钟琳.
万物互联:IOT的中国机会[J]
.印制电路资讯,2016,0(5):51-54.
3
黄浩.
IPv6 点亮下一代互联网的中国机会[J]
.中国信息化,2009(5):48-51.
4
中国正在成为芯片设计中心[J]
.自动化信息,2005(8):7-7.
5
全球消费电子借SINOCES共享中国机会[J]
.消费电子,2009(9):6-6.
6
富士康将与安谋合作跨足半导体设计领域[J]
.中国集成电路,2016,0(11):12-12.
7
市场要闻[J]
.中国集成电路,2005,14(9):23-26.
8
叶惠.
2010年的中国机会在哪?[J]
.通讯世界,2010(4):16-16.
9
烽火通信两个项目分别荣获2015年度中国设计“红星奖”[J]
.烽火科技,2015,0(6):9-9.
10
中国芯片设计明年将赶超日本排第二[J]
.半导体行业,2005(4):71-71.
互联网周刊
2005年 第31期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部