赛普拉斯推出全新KISSBind功能 针对WirelessUSB片上无线器件
出处
《电子与电脑》
2005年第9期47-47,共1页
Compotech
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8德州仪器65nm芯片工艺通过验证进入量产阶段[J].电源技术应用,2006,9(1):20-20.
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