安捷伦科技为车内照明推出高亮度白色表面封装LED
出处
《电子与电脑》
2005年第9期56-56,共1页
Compotech
-
1安捷伦推出高亮度白色表面封装LED[J].电子测试（新电子）,2005(9):99-99.
-
2安捷伦推出高亮度白色表面封装LED[J].中国电子商情,2005(9):80-80.
-
3Key Giller,Jerry Murray,李海.印制电路历史(3)——作为芯片载体的印制电路[J].印制电路信息,2000,8(2):3-6.
-
4肖雷.芯片载体的老化测试技术[J].电子元件,1989(1):54-57.
-
5肖雷.芯片载体通用型老化测试框架[J].电子工程信息,1991(5):28-29.
-
6HSMW-A10xx：高亮度白色表面封装LED[J].世界电子元器件,2005(10):98-98.
-
7安捷伦高亮度表面贴装白色LED[J].电子产品世界,2005,12(11B):41-41.
-
8William J．Greig,李志华.集成电路封装、组装和互连[J].国外科技新书评介,2007(11):22-23. 被引量：1
-
9亓祥.厂家谈维修 创维S9300系列OLED彩电（8S87机芯）电路分析与故障检修（上）[J].家电维修,2017,0(3):8-10.
-
10松下停止研发等离子面板转向OLED产品[J].新材料产业,2013(1):77-77.
;
