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激光微细加工装置

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摘要 该装置集激光加工技术、光学系统技术和图像处理技术为一体。使用波长为355mm的YAG激光器,可对半导体晶片和陶瓷衬底等进行微细加工;可根据加工内容,选择安装低输出或高输出用激光器;
出处 《光机电信息》 2005年第9期27-27,共1页 OME Information
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