摘要
本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。
Developments, advantages and categories of wafer-level packaging （ WLP ） are described. Applications research items and industrialized problems of WLP are also introduced.
出处
《电子与封装》
2005年第10期1-5,共5页
Electronics & Packaging
关键词
圆片级封装
倒装芯片封装
芯片尺寸封装
Wafer-level packaging
Filp chip packaging
Chip size packaging
