平行缝焊用盖板可靠性研究被引量：5

Reliability Research on Parallel Seam Welding Lids

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摘要本文主要阐述了平行缝焊用盖板影响封装可靠性的五个方面问题。并且讨论了它的解决办法。 Five aspects affecting the reliability of parallel seam welding lids and their solving methods.

作者宁利华赵桂林叶永松胡鸣浩

机构地区南平市三金电子有限公司

出处《电子与封装》 2005年第10期24-25,48,共3页 Electronics & Packaging

关键词平行缝焊盖板可靠性 Parallel Seam Welding Lids Reliability

参考文献1

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电子与封装

2005年第10期

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