ST推出可配置系统级芯片SPEAr系列

意法半导体（ST）日前宣布可配置系统芯片IC系列的第一款产品制造成功。新器件基于“结构化处理器增强型体系结构”（SPEAr），集成一个ARM核心和一整套IP模块和一个可配置逻辑模块，快速定制关键的功能只需全定制化设计方法的一小部分时间和成本，且灵活性与性能可与全定制化设计方法媲美。