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瑞萨电源控制解决方案

Solution For Power Control From Renasas
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摘要 瑞萨MSIG概况 如图1所示,瑞萨MSIG的工艺和封装技术采用高电压工艺、模拟SIP、QFN及BGA封装,以及高功率耗散封装;电路和系统技术采用高电压大电流驱动器电路,MCU内置技术,高速、高精度ADC技术,图像处理技术,CMOS模拟技术,以及系统评估技术.
出处 《世界电子元器件》 2005年第10期105-108,共4页 Global Electronics China
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