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节银触头材料——包复粉末AgWC_(20)C_3的组织与性能
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摘要
对包复粉末AgWC_(20)C_3和机混粉末AgWC_(12)C_3触头材料的各项物理、力学性能和电接触性能进行了测试。结果表明WC、C粉末用银包复后各项性能明显提高,例如电阻率AgWC_(20)C_3为3.0μΩ·cm比机械混粉AgWC_(12)C_3还低,抗熔焊性能和抗电弧腐蚀能力也优于AgWC_(12)C_3它的金相组织均匀,断口致密,电弧腐蚀后试样表面凹凸不平度较小是AgWC_(12)C_3良好替代材料。
作者
李玉桐
李建社
方耀兴
方志忠
阮建忠
李永康
机构地区
天津大学
上海合金材料总厂
出处
《华通技术》
1996年第1期27-30,共4页
关键词
触头
包复材料
AgWC20C3
节银材料
分类号
TM241 [一般工业技术—材料科学与工程]
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华通技术
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