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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2005年第5期67-67,共1页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
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1关于邀请参加中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会（IC China 2005）的通知[J].半导体行业,2005(3):82-83.
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2第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会[J].半导体行业,2005(3):84-85.
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3第三届中国国际集成电路产业展览 暨北京微电子国际研讨会（IC CHINA 2005）[J].半导体行业,2005(4):19-19.
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4中国半导体行业协会集成电路分会 关于邀请参加中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会（IC China 2005）的通知[J].半导体行业,2005(2):89-90.
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5第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会（IC China 2005）[J].半导体行业,2005(2):91-92.
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6中国半导体行业协会集成电路分会 中半IC协字（2005）001号——关于邀请参加中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会（IC China 2005）的通知[J].半导体行业,2005(4):82-82.
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7第三届中国国际集成电路产业展览 暨北京微电子国际研讨会[J].集成电路应用,2005,22(7).
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8第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会参展厂商单位介绍[J].半导体行业,2005(4):30-33.
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9质量资讯[J].电子质量,2005(9):54-55.
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10“集成电路可靠性技术及发展”技术研讨会圆满结束[J].电子产品可靠性与环境试验,2004,22(5):68-68.
