期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
Q2全球硅芯片业复苏发货量同比增10%
下载PDF
职称材料
导出
摘要
据国际半导体设备与材料协会(SEMI)称,今年第二季度全球硅晶圆发货面积比第一季度增长了10%,但与去年同期相比,略微下滑一些。据硅晶圆行业对国际半导体设备与材料协会的硅制造商集团(SMG)每季度分析,今年第二季度硅晶圆的发货面积达到16亿平方英寸,高于今年第一季度15亿平方英寸的发货面积。国际半导体设备与材料协会指出,今年第二季度全球硅晶圆发货总面积比去年同期下降了1%。
出处
《集成电路应用》
2005年第9期9-9,共1页
Application of IC
关键词
硅芯片
全球
半导体设备
复苏
面积比
硅晶圆
协会
材料
国际
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F407.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
2011年第二季度硅晶圆出货量增加[J]
.电子与封装,2011,11(8):48-48.
2
2011年第二季度全球硅晶圆出货量增加[J]
.功能材料信息,2011,8(4):34-34.
3
2011年第二季度硅晶圆出货量较第一季度增长了5%[J]
.电子与电脑,2011(9):16-16.
4
飞利浦投产90nm CMOS硅芯片[J]
.电子产品世界,2004,11(06A):101-101.
5
SEMI公布2013全球半导体材料销售额为435亿美元[J]
.中国集成电路,2014,23(5):11-11.
6
硅晶片二季度全球出货量开始大幅增长[J]
.磨料磨具通讯,2013(9):22-22.
7
SEMI硅晶圆制造商团队汇报2004年一季度硅晶圆地区出货情况[J]
.电子工业专用设备,2004,33(6):48-48.
8
飞利浦推出首批由90nm CMOS生产线生产的硅芯片[J]
.半导体技术,2004,29(6).
9
数字财富[J]
.中国电子商情,2007(3):8-8.
10
Q2全球晶圆厂产能利用率微幅上升[J]
.集成电路应用,2005,22(10):17-17.
集成电路应用
2005年 第9期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部