沪港合作推动集成电路设计产业发展

香港科技园公司不久前宣布：科技园已与上海著名封装企业—威宇科技测试封装有限公司签订合作备忘录，共同推动香港与内地集成电路设计产业的发展。根据合作备忘录，香港科技园将把从事开发高阶集成电路，并需要使用集成电路封装与测试服务的租户与培育公司，介绍、推荐及建议给威宇科技。同时，威宇科技将把需要采用测试工程、可靠性测试及产品分析的客户，介绍、推荐及建议给香港科技园。