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英特尔30亿在美建晶圆厂
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摘要
世界最大的芯片生产商美国英特尔公司不久前宣布投资30亿美元在美南部新建一座300mm晶圆厂,以进一步提高芯片产量和降低产品成本。英特尔公司在亚利桑那州新建的这座晶圆厂计划于2007年下半年投产,采用45纳米的工艺生产芯片。
出处
《集成电路应用》
2005年第9期18-19,共2页
Application of IC
关键词
300MM晶圆
美国英特尔公司
亚利桑那州
产品成本
工艺生产
生产商
芯片
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
F547.123 [经济管理—产业经济]
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集成电路应用
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