晶圆双雄代工Xbox360四季度开工

日前有报道称，台积电（TSMC）将在其12英寸晶圆工厂为微软Xbox360生产北桥芯片，而竞争对手台联电（UMC）则承接了南桥芯片的生产任务。据报道，台积电为今年第四季度每月分配6000个12英寸晶圆任务，占用其12英寸晶圆生产能力的10％；台联电四季度每月分配的任务也达数千。