期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

K＆S公司和Microbonds结成引线接合封装同盟

下载PDF

导出

摘要日前，Kulicke ＆ Sofia Industries公司和Microbonds公司宣布共同进行工艺开发，以结合Microbonds公司新的绝缘黄金引线（gold wire bonding）技术和K＆S公司的引线接合（wirebonder）技术。

出处《集成电路应用》 2005年第9期21-22,共2页 Application of IC

关键词 nds公司引线 Industries公司接合 BONDING 封装工艺开发技术

分类号 TN949.291 [电子电信—信号与信息处理] TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1K＆S公司和Microbonds结成引线接合封装同盟[J].半导体技术,2005,30(9):81-81.
2K＆S公司3N金导线[J].电子产品世界,2005,12(01B):47-47.
3CCL Industries公司计划投资2500万美元扩大亚洲市场[J].印刷技术,2008(16):2-2.
4Wall Industries桌面电源[J].电子产品世界,2006,13(03X):50-50.
5雁鸣.开放与繁荣:第三屏结盟进军3G/4G[J].中国数字电视,2008(5):28-29.
6CCL Industries公司扩大亚洲标签产能[J].中国包装,2008,28(4):126-126.
7RF Industries密封连接器[J].电子产品世界,2004,11(12B):49-49.
8如果诺基亚……[J].中文信息（数字通讯）,2011(5):1-1.
9RF Industries公司基础设施DIN适配器[J].电子产品世界,2006,13(07X):49-49.
10传说频道[J].游戏机实用技术,2014(23):36-37.

集成电路应用

2005年第9期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部