STS新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单

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摘要电浆制程技术巨擘Surface Technology Systemsplc（STS）日前宣布，该公司新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机（DRIE）已争取到德国自动化MEMS设备制造大厂博世（Robert Bosch GmbH）的订单。这也是Pegasus自从2005年6月28日公开问世以来，所接获的第五张重要订单。

出处《集成电路应用》 2005年第9期27-27,共1页 Application of IC

关键词 PEGASUS 蚀刻机订单晶圆一代 Technology STS Surface 制程技术

分类号 TN410.57 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP317 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]

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2STS的MEMS晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单[J].集成电路应用,2005,22(10):22-23.
3Surface Technology Systems（STS）——新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单[J].电子与电脑,2005,5(9):142-142.
4吴水清.我国印制电路蚀刻机发展的三个阶段[J].电子工业专用设备,1990(2):18-22.
5苏武荣.Pegasus　Mail电子邮件软件[J].电子科技,1998,11(3):23-25.
6Pegasus Mail 4.12[J].个人电脑,2004,10(3):86-87.
7彭钦海.蚀刻机的维护与保养[J].印制电路信息,2001(10):19-22.
8Pegasus引入了增强的购物交易到ShoppingNG[J].饭店现代化,2011(9):60-60.
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集成电路应用

2005年第9期

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