三星进军品圆代工市场计划下半年量产

据港台媒体报导，美国巴隆金融周刊（Barton″s）最新一期专访三星电子（Samsung）半导体事业群总裁暨执行官黄昌圭指出，三星锁定高端、客制化产品，大规模切人晶圆代工市场，市场取向有别于台积电，2005下半年开始导人量产，黄昌圭虽不愿明言客户名单，但消息人士则透露，投单客户之一则是通信芯片大厂高通国际（Qualcomm）。