无铅：控制墓碑现象
摘要
近几十年来，墓碑现象一直困扰着表面组装业。好不容易似乎得到了控制，又由于如0402和0201这类分立元件的小型化而再次开始悄然凸显。本文主要研究一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象，并试图寻求控制这一问题的方法。
出处
《中国电子商情（空调与冷冻）》
2005年第5期44-46,共3页
China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration
-
1Dr．BenlihHuang Dr.Ning-ChengLee.无铅合金成分对墓碑现象的影响[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(11):32-35. 被引量：2
-
2SMT缺陷分析——墓碑[J].电子电路与贴装,2010(3):28-30.
-
3鲜飞.SMT焊接常见缺陷及解决办法[J].印制电路信息,2004,12(5):63-65. 被引量：8
-
4马晓伟.墓碑上的密码[J].阅读与鉴赏（中旬）,2009(6):5-5.
-
5马晓伟.墓碑上的密码[J].青年博览,2009(10):45-45.
-
6马晓伟.墓碑上的密码[J].党建文汇（下半月）,2009(9):48-48.
-
7螺旋线[J].少年科普世界（快乐数学4-6年级版）,2013(7):35-37.
-
8马晓伟.墓碑上的密码[J].文学少年（中学）,2009(8):13-13.
-
9马晓伟.墓碑上的密码[J].作文与考试（高中版）,2009(10):54-55.
-
10墓碑密码[J].小学语文大眼界,2010(12):30-31.
