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覆铜板业是我一生的追求——CCL业专家访谈录[2]-访问杨荣兴先生
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摘要
2005年6月，在我国CCL行业的年会上，笔者有幸对我国CCL业知名专家杨荣兴先生进行了采访，一个月后，他又应笔者之邀，寄来了自己写的“简历”。这就更充实了此篇访谈录的内容。
作者
祝大同（采访、编辑）
机构地区
《覆铜板资讯》主编
出处
《覆铜板资讯》
2005年第5期44-46,11,共4页
Copper Clad Laminate Information
关键词
CCL
访谈录
专家
覆铜板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F426.7 [经济管理—产业经济]
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