Sn-Ag-Cu焊料应用技术被引量：2

Application Technology of Sn-Ag-Cu Solder

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摘要概述了NEC的Sn-Ag-Cu焊料的应用技术现状和引起剥离的解决方法。 This paper describes the application technology current status of Sn-Ag-Cu solder in NEC and solution method of bringing about lift off.

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2005年第3期65-68,共4页 Printed Circuit Information

关键词 Sn—Ag—Cu焊料再流焊流焊再流焊+流焊复合工艺剥离 SN-AG-CU 技术应用焊料 NEC Sn-Ag-Cu solder reflow soldering flow soldering reflow soldering＋flow soldering composition process lift off

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TG42 [金属学及工艺—焊接]

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1菅沼.Sn-Biはんだの低温共晶.第11回回路實装學術講演大會講演論文集.p.139(1997)
2石ü塚,鬆本ら.鉛フリ-はんだのフイレツト·ランド剥離現象と對策に關する考察.Mate2001,p.411(2001)
3石ü塚,金井ら.鉛フリ-はんだのフイレツト剥離現象に關する實験的考察,Mate2000,p.297(2000)
4石ü塚,河野ら.鉛フリ-はんだのランド剥離現象における基板熱膨脹の影響,Mate2002,p.339(2002)
5小林ら.JEITAにおけるリフト才フ解决への取り組み.鉛フリ-はんだ實用化檢討の2002年成果報告書,p.85(2002)
6百川ら.鉛フリ-はんだのリフロ-.フロ-復合ブロセスにおけるQFPフイレツト剥離現象,Mate2002,p.345(2002)
7石ü塚直美.NECのSn-Ag-Cuはんだ實用化技術と導入事例,電子材料,2004年7月號别册

同被引文献14

1TonyGyemant.无铅波峰焊接：一种成本合理的升级方法[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(3):32-32. 被引量：2
2张曙光,何礼君,张少明,石力开.绿色无铅电子焊料的研究与应用进展[J].材料导报,2004,18(6):72-75. 被引量：46
3杨会娟,王志法,王海山,莫文剑,郭磊.电子封装材料的研究现状及进展[J].材料导报,2004,18(6):86-87. 被引量：48
4唐武军,石和清.中国白银生产、流通消费现状及发展前景[J].有色金属再生与利用,2004(11):17-19. 被引量：4
5王恭敏.加速有色金属循环经济的发展[J].有色金属工业,2004(11):9-11. 被引量：2
6刘静,张富文.微电子互连锡基无铅焊料的发展[J].稀有金属快报,2005,24(4):6-12. 被引量：9
7乔芝郁,谢允安,何鸣鸿,张启运.无铅焊料研究进展和若干前沿问题[J].稀有金属,1996,20(2):139-143. 被引量：21
8薛松柏,赵振清,钱乙余,赵志成,王金玉,丁克俭.无铅钎料的超电势问题研究[J].焊接学报,1999,20(3):175-180. 被引量：18
9冯武锋,王春青,李明雨.电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法[J].电子工艺技术,2000,21(2):47-52. 被引量：12
10史耀武,夏志东,陈志刚,雷永平.电子组装钎料研究的新进展[J].电子工艺技术,2001,22(4):139-143. 被引量：22

引证文献2

1张富文,刘静,杨福宝,贺会军,胡强,朱学新,徐骏,石力开.无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J].材料导报,2005,19(11):47-49. 被引量：8
2林金堵.无铅化PCB及其对CCL基材的要求[J].印制电路信息,2005,13(12):8-14. 被引量：2

二级引证文献10

1杜宝亮,尹凤福,周晓东,李玉祥,李洪涛,张西华.基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析[J].电器,2012(S1):649-653.
2谢若彬.PCB制造厂如何应对无铅化[J].印制电路信息,2006,14(11):23-27. 被引量：2
3范琳霞,荆洪阳,徐连勇.Au80Sn20无铅钎料的可靠性研究[J].电焊机,2006,36(11):14-19. 被引量：10
4林金堵.用于HDI和IC基板的低-CTE碳纤维复合材料[J].印制电路信息,2008(2):22-27.
5张富文,徐骏,胡强,贺会军,王志刚.Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料的微观组织及其力学性能[J].中国有色金属学报,2009,19(10):1782-1788. 被引量：14
6石南辉,杨德云,张健,吴犇,崔元彪.无铅锡钎料(Sn99.3Cu0.7)润湿性试验[J].国网技术学院学报,2016,19(2):57-59.
7杨晓华,杨思佳,兑卫真,李晓延.SnAgCu/Cu钎焊接头热循环时效组织与性能[J].材料热处理学报,2018,39(4):145-150. 被引量：1
8何溪,李晓延,张伟栋,张虎,朱阳阳.微电子封装中全Cu_(3)Sn焊点高温服役下的微观组织演变[J].微纳电子技术,2022,59(3):284-291. 被引量：1
9焦华,白嘉瑜,张建勋,赵康.基于JMat Pro的Sn-In-Ag/Bi系低温无铅钎料成分性能设计[J].粉末冶金材料科学与工程,2022,27(3):267-275. 被引量：1
10吴鸣,王善林,孙文君,谭观华,陈玉华,柯黎明.回流次数对无铅焊点组织演变及可靠性的影响[J].精密成形工程,2019,0(5):109-114. 被引量：1

1日本新开发了高磁感低铁损磁性材[J].金属功能材料,2011,18(1):34-34.
2侯瑞田.浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性[J].中国电子商情,2008(4):55-57.
3侯瑞田.浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性[J].电子与封装,2008,8(8):5-8. 被引量：4
4李宇君,杨道国,秦连城,罗海萍.Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响[J].电子元件与材料,2006,25(5):7-8. 被引量：6
5韩永典,荆洪阳,徐连勇,郭伟杰,王忠星.Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究[J].电子与封装,2007,7(3):4-6. 被引量：6
6梁丽超,桂太龙,许晶,殷景华,王玥.掺杂Sb对Sn-Ag-Cu焊料性能的影响[J].应用科技,2007,34(8):62-64. 被引量：6
7唐兴勇,王珺,谷博,俞宏坤,肖斐.老化对sn-Ag-Cu焊料／Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响[J].金属学报,2006,42(2):205-210. 被引量：3
8何明敏,吴丰顺,张伟刚,吴懿平,安兵.Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究[J].电子质量,2006(8):25-29. 被引量：3
9尤芳怡,沈剑云,徐西鹏.脆性材料平面磨削温度场的测量及分析[J].金刚石与磨料磨具工程,2011,31(1):62-65. 被引量：1
10日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验[J].国际电子变压器,2009(2):73-73.

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