文献与摘要(43)
Literatures and Abstracts(43)
出处
《印制电路信息》
2005年第3期71-72,共2页
Printed Circuit Information
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1谢禹庄.光子计算机的发展与应用[J].科技与创新,2020,0(1):62-63. 被引量：1
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2方建敏,梅娜,孙拓北.5G产品先进封测技术需求及挑战[J].中国集成电路,2020,29(3):35-37. 被引量：2
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3薛亚慧,米星宇,张健.大尺寸高铅凸点倒扣焊芯片的焊接过程控制[J].电子工艺技术,2020,41(4):200-203. 被引量：1
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4黄国皓,黄玉兰,杨小峰.基于GaAs工艺超宽带低噪声放大器设计[J].传感器与微系统,2021,40(3):84-86. 被引量：3
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5Wang Yong,Wei Wei,Yang Dong,Sun Biao,Zhang Xingwen,Zhang Youming,Huang Fengyi.3D heterogeneous integration of wideband RF chips using silicon-based adapter board technology[J].Journal of Southeast University(English Edition),2021,37(1):8-13. 被引量：3
