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全自动导通孔填充制程

Mass Imaging Processes For Via-Filling
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摘要 主要介绍导通孔填充制程的另一种替代方法,即用封闭头网板印刷的细节,也称封闭式整体印刷方法。 This article mainly introduces an alternative to the squeegee for Via-filling processes which is called enclose-head screen-printing or Mass Imaging.
作者 张瑞珍
出处 《印制电路信息》 2005年第4期51-52,69,共3页 Printed Circuit Information
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参考文献1

  • 1David Foggie( Europe and Americas Product Manager for DEK Printing Machines Ltd). Mass Imaging processes For ViaFilling ,Printed Circuit Design & Manufacturer, October 2004.

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