聚四氟乙烯印制板的通孔活化被引量：2

Activating Through Holes in Teflon PCB

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摘要研究了聚四氟乙烯采用金属钠蚀刻和等离子体(H/N、H和N)加工对孔化和电镀的效果。 The paper research that effect of PTFE is used Na etch and plasma process on the metallization and plating.

作者丁志廉

出处《印制电路信息》 2005年第4期53-55,65,共4页 Printed Circuit Information

关键词聚四氟乙烯(铁氟龙) 表面活化金属钠等离子体复原聚四氟乙烯印制板活化通孔蚀刻 PTFE（Teflon） surface activating metal sodium plasma recovery

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ325.4 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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相关文献

参考文献2

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印制电路信息

2005年第4期

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